东进光刻胶系列

DSAM3037

DSAM3020

DTFR-330R

DTFR-EL100

DNR-L300系列（D1,-40）

用途

适用于IC/LSI/VLSI/LED

STN-LCD

OLED

微电极工艺（剥离工艺）

粘度

37+-1.0cp

20+-1.0cp

30cp

15+-1.0cp

300~500cst

膜厚

3.0um

2.0um

1.5um

1.5um

5~20um

前烘

烤箱：90~110 +-1度 20~30min 电炉：90~110 +-0.5 度1~2min

电炉：110度90sec

电炉：90,100,110度/90，120，135sec

电炉：110度/90sec

曝光前烘烤

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____

_____

90度/5~10min

曝光

接触式曝光G线（350-450nm），55mj/cm2

接触式曝光（宽带）

接触式曝光（宽带）

UV(350~410nm) 80mj/s

曝光后烘烤

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110度/60~120sec

显影

DPD-200

TMAH 2.38% 60sec

KOH0.8~1%,TMAH2.38%,60sec

DPD-200/3~10min

清洗

去离子水

去离子水

去离子水

去离子水

后烘/坚膜

烤箱：110~120 +-1度 20~30min 电炉：110~120 +-0.5 度1~2min

电炉：130度90sec

电炉：110~160度/120sec

120~150度/2min

蚀刻（以ITO为例）

ITO蚀刻剂3~5min

HCL/HNO3/HO2=1/0.1/1,50度5min

ITO蚀刻剂 3~5min

ITO蚀刻剂3~5min

剥离

化学法：东进去光阻系列（DPS系列）等离子体法：等离子体灰化

KOH4% 40度60sec

DPS-1000N,70度60sec;KOH4%,40度60sec

DPS-1000N 60~70度/2