简称旋涂，把定量滴有液态涂覆材料(如光致抗蚀剂)的基片绕垂直于自身表面的轴旋转的涂覆方法，使光致抗蚀剂均匀地覆盖在整个硅片表面，同时有利于溶剂挥发。

旋涂过程一般包含以下几个工艺步骤：

1>滴胶：将定量的光刻胶滴在衬底表面。手动滴胶一般采用滴瓶盛放光刻胶，用滴管从瓶中吸出一定量的光刻胶，滴在衬底的正中心。自动滴胶是由光刻胶泵将光刻胶泵至滴嘴，由安装在自动运行的滴胶手臂上的滴嘴将光刻胶定量的滴在衬底中心。

2>低速转：将光刻胶均匀的在衬底表面摊开，使得光刻胶覆盖衬底的所有表面。

3>高速转：甩掉衬底表面多余的光刻胶，光刻胶中的溶剂产生一定的挥发，在离心力、黏附力和表面张力的共同作用下，使得光刻胶在衬底表面均匀成膜。

       光刻胶的厚度是由高速转的速度、光刻胶黏度、衬底表面黏附力等因素共同决定的。转速越高，光刻胶厚度越薄，但当达到一定高转速后，其厚度值趋于饱和。

       旋涂法最适合表面光滑的圆形衬底和较薄的光刻胶厚度，对其它形状的衬底和厚光刻胶具有一-定的限制。