通过细小的喷嘴将涂覆材料(如光致抗蚀剂)均匀地喷洒在整个基片表面上的一种涂覆操作方法。喷涂法一般采用高压气体雾化方式，或者超声雾化方式，前者具有更好的稳定性和工艺宽容度。雾化后的光刻胶液滴飞溅到衬底表面，在飞行过程中和黏附到衬底衬底表面后，光刻胶中的溶剂挥发，挥发后的液滴互相堆积后形成厚度较均匀的薄膜。

喷涂一般包含以下几个工艺步骤：

1>衬底加热：将衬底放置在工件台上，加热至工艺温度。加热可以使得光刻胶液滴在覆盖在衬底表面后加速挥发溶剂，使得光刻胶的流动性降至最低，以覆盖崎岖表面。

2>光刻胶喷涂遍历：喷嘴对衬底进行光刻胶喷涂，同时机械手臂带动喷嘴在X/Y平面内进行S形扫面，遍历整个衬底表面，使得整个衬底均匀的覆盖光刻胶。

3>衬底旋转并再次遍历：对于有起伏结构的衬底，起伏结构的朝向不同，受到喷涂的光刻胶量不同，甚至在深槽/坑结构中，不同朝向会导致遮挡，使得光刻胶量有较大差别。通过将衬底旋转90°并再次遍历，四次后，使得各个朝向都能够覆盖足够厚度的光刻胶层。

       喷涂法适合表面具有起伏结构的衬底、异形零件或非圆形的衬底，对衬底的尺寸和表面几乎没有限制，是进行非硅材料光刻加工的优秀涂敷方法。